[实用新型]一种双天线大功率无线AP模块有效
| 申请号： | 201920070594.1 | 申请日： | 2019-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN209375944U | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 李非;罗铁柯 | 申请（专利权）人： | 北京思存通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H04W88/08 | 分类号： | H04W88/08 |
| 代理公司： | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人： | 张红;程立民 |
| 地址： | 100086 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种双天线大功率无线AP模块，所述双天线大功率无线AP模块包括：基板本体、2.4G无线AP芯片以及与2.4G无线AP芯片连接的外围电路，所述基板本体的其中两个相邻的角上各设有一净空区，每一净空区上均设有一IPEX天线接口；所述2.4G无线AP芯片位于基板本体上净空区所在的一面，该面上净空区以外的部分上覆盖有屏蔽罩，基板本体的另一面上设有一用于数据连接的DIP插头，所述DIP插头靠近所述基板本体的一角设置。本实用新型的无线模块，尺寸小，功能管脚最简，发射功率大；且本实用新型的无线模块可以通过2个发射/接收IPEX天线接口连接天线，同时实现2路数据的无线传输。 | ||
| 搜索关键词： | 基板本体 净空区 本实用新型 无线AP模块 双天线 无线AP 天线接口 无线模块 插头 芯片 发射功率 功能管脚 数据连接 外围电路 无线传输 芯片连接 屏蔽罩 天线 发射 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种双天线大功率无线AP模块，其特征在于，所述双天线大功率无线AP模块包括：基板本体、2.4G无线AP芯片以及与2.4G无线AP芯片连接的外围电路，所述基板本体的其中两个相邻的角上各设有一净空区，每一净空区上均设有一IPEX天线接口；所述2.4G无线AP芯片位于基板本体上净空区所在的一面，该面上净空区以外的部分上覆盖有屏蔽罩，基板本体的另一面上设有一用于数据连接的DIP插头，所述DIP插头靠近所述基板本体的一角设置。
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