[实用新型]一种多通道射频连接器有效
| 申请号： | 201920075302.3 | 申请日： | 2019-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN209487883U | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 杨胜权 | 申请（专利权）人： | 昆山先特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/40 | 分类号： | H01R24/40;H01R13/46;H01R13/629;H01R13/64;H01R13/627 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;吴雯珏 |
| 地址： | 215321 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多通道射频连接器，包括相互插接的连接器公头和连接器母头，所述连接器公头包括公头壳体，所述公头壳体内部设有一供所述母头壳体插设的第一插接通道，该第一插接通道内设有至少两组外导体，每组外导体中均设有一插针；所述连接器母头包括母头壳体，所述母头壳体中设有至少两组供所述外导体插设的第二插接通道，每组第二插接通道内均设有一与所述插针对应的插孔；在插接状态下，所述母头壳体插入公头壳体的第一插接通道中，通过公头壳体的凸起部与母头壳体的凹陷部匹配，所述外导体插入所述母头壳体的第二插接通道中，此时，所述外导体中的插针插入第二插接通道的插孔；以此实现所述连接器公头与所述连接器母头的同轴连接。 | ||
| 搜索关键词： | 插接通道 母头壳体 外导体 连接器公头 连接器母头 公头壳体 射频连接器 多通道 插孔 插设 插针 两组 本实用新型 插接状态 同轴连接 凹陷部 体内部 凸起部 插接 头壳 匹配 | ||
【主权项】：
1.一种多通道射频连接器，包括相互插接的连接器公头和连接器母头，其特征在于：所述连接器公头包括公头壳体，所述公头壳体内部设有一供所述母头壳体插设的第一插接通道，所述第一插接通道的内壁上设有一凸起部，所述第一插接通道的空间内设有至少两组外导体，每组外导体中均设有一插针；所述连接器母头包括母头壳体，所述母头壳体的外壁上设有一与所述凸起部匹配的凹陷部，所述母头壳体内设有至少两组供所述外导体插设的第二插接通道，每组第二插接通道的空间内均设有一与所述插针对应的插孔；在插接状态下，所述母头壳体插入公头壳体的第一插接通道中，通过公头壳体的凸起部与母头壳体的凹陷部定位，所述外导体插入所述母头壳体的第二插接通道中，此时，所述外导体中的插针插入第二插接通道内的插孔中；以此实现所述连接器公头与所述连接器母头的连接。
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