[实用新型]芯片加热电路和光学模组有效
| 申请号： | 201920078800.3 | 申请日： | 2019-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN209709376U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 林峰 | 申请（专利权）人： | 柳州阜民科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H05B3/10;H05B1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 545000 广西壮族自治*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片加热电路，包括芯片单元和邻近所述芯片单元设置的加热单元，所述加热单元用于在所述芯片单元启动之前加热所述芯片单元并使所述芯片单元的温度不小于最低正常工作温度。本实用新型芯片加热电路和光学模组能够在芯片单元启动前对其加热，使得所述芯片单元在低温时仍然可以正常使用，给用户带来较好的体验。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片单元 本实用新型 加热单元 加热电路 加热 芯片 光学模组 邻近 | ||
【主权项】：
1.一种芯片加热电路，其特征在于，包括芯片单元和邻近所述芯片单元设置的加热单元，所述加热单元用于在所述芯片单元启动之前加热所述芯片单元并使所述芯片单元的温度不小于最低正常工作温度。/n
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