[实用新型]具较佳兼容性的端子连接器有效

专利信息
申请号: 201920080579.5 申请日: 2019-01-17
公开(公告)号: CN209497020U 公开(公告)日: 2019-10-15
发明(设计)人: 詹忠诚;谷珊珊 申请(专利权)人: 龙杰(苏州)精密工业有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R12/58;H01R13/02;H01R27/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 马明渡;陈昊宇
地址: 215200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种具较佳兼容性的端子连接器;包括筒状本体,其上端具有冠状结构;还设有倒锥形结构,呈环状凸设于筒状本体的外周面,并与冠状结构间隔设置;倒锥形结构包括环状上端面及环状锥面;通过倒锥形结构的设计,筒状本体的直径得以在此处从下向上逐渐增大;其中倒锥形结构的环状锥面上还开设有多个阻尼纹路。本实用新型在与PCB板装配时,可以兼容不同孔径的定位孔,同时也对PCB板面平整度的公差有较大宽容度,具有节约生产成本,产能利用率高的优点。另外通过卡脖的设计提高了在载带上定位的可靠性,同时通过冠状结构下端面的斜坡设计,产品容易向下从载带中脱离,提高了生产的流畅性。
搜索关键词: 倒锥形结构 冠状结构 筒状本体 端子连接器 兼容性 载带 纹路 节约生产成本 本实用新型 产能利用率 环状锥面 间隔设置 逐渐增大 公差 定位孔 宽容度 流畅性 平整度 上端面 外周面 上端 卡脖 凸设 下端 斜坡 装配 兼容 脱离 生产
【主权项】:
1.一种具较佳兼容性的端子连接器,包括一筒状本体,该筒状本体的上端具有一冠状结构;其特征在于:所述筒状本体上设有一倒锥形结构,该倒锥形结构呈环状凸设于筒状本体的外周面,并与所述冠状结构间隔设置,使两者间形成一卡脖;所述倒锥形结构包括一环状上端面以及一环状锥面;所述环状锥面的下端连接所述筒状本体的外周面,上端连接所述环状上端面的外缘;通过所述倒锥形结构的设计,所述筒状本体的直径得以在此处从下向上逐渐增大,进而可适配不同PCB板定位孔的孔径;其中,所述倒锥形结构的环状锥面上还开设有多个阻尼纹路,以提升与PCB板定位孔的卡合力。
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