[实用新型]一种SMT料架有效
申请号: | 201920085052.1 | 申请日: | 2019-01-18 |
公开(公告)号: | CN209442075U | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 冯超;余珊;刘汝国;王文慧;李坤 | 申请(专利权)人: | 电信科学技术仪表研究所有限公司 |
主分类号: | B65G1/04 | 分类号: | B65G1/04 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 杜阳阳 |
地址: | 100000*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开一种SMT料架,所述料架包括:框架、料位以及灯板;所述料位和所述灯板位于所述框架上,所述灯板位于所述料位的下方;所述料位包括多个光栅支架和多个凸起,所述多个凸起与所述灯板连接,所述多个凸起间隔布设在所述多个光栅支架之间,形成第一料位和第二料位,所述第二料位放置物体的高度高于所述第一料位放置物体的高度。本实用新型中的料架,结构简单,可对多种物料进行收纳,能够减小存储空间,降低物料出入库流程的复杂度。 | ||
搜索关键词: | 料位 灯板 料架 本实用新型 光栅支架 凸起 存储空间 凸起间隔 物料出入 收纳 复杂度 减小 | ||
【主权项】:
1.一种SMT料架,其特征在于,所述料架包括:框架、料位以及灯板;所述料位和所述灯板位于所述框架上,所述灯板位于所述料位的下方;所述料位包括多个光栅支架和多个凸起,所述多个凸起与所述灯板连接,所述多个凸起间隔布设在所述多个光栅支架之间,形成第一料位和第二料位,所述第二料位放置物体的高度高于所述第一料位放置物体的高度。
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