[实用新型]一种大尺寸图像传感器封装结构有效
| 申请号： | 201920085926.3 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN209119105U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 王勇;刘翔;陈军;曾纪超;杨文科 | 申请（专利权）人： | 深圳市海能达通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 廖苑滨 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙四路3号*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种大尺寸图像传感器封装结构，包括线路基板，所述线路基板的一侧表面具有中间图像传感区和环绕图像传感区设置的焊盘区域，所述焊盘区域分布有若干个锡膏，还包括图像传感器，所述图像传感器形成在线路基板的上述一侧表面上且对应图像传感区和焊盘区域设置；所述线路基板印制时，所述线路基板朝向图像传感器的一侧表面上设置有若干个支撑元件，所述支撑元件用以支撑图像传感器，所述支撑元件形成在线路基板的空白区域、避开图像传感区设置。通过在线路基板与图像传感器之间设置支撑元件，提供足够的焊接空间，可避免锡膏塌陷出焊盘问题，提升产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 图像传感器 线路基板 支撑元件 图像传感区 焊盘区域 在线路基 传感器封装结构 大尺寸图像 锡膏 本实用新型 焊接空间 空白区域 中间图像 传感区 焊盘 塌陷 避开 环绕 印制 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种大尺寸图像传感器封装结构，包括线路基板，所述线路基板的一侧表面具有中间图像传感区和环绕图像传感区设置的焊盘区域，所述焊盘区域分布有若干个锡膏，其特征在于，还包括图像传感器，所述图像传感器形成在线路基板的上述一侧表面上且对应图像传感区和焊盘区域设置；所述线路基板印制时，所述线路基板朝向图像传感器的一侧表面上设置有若干个支撑元件，所述支撑元件用以支撑图像传感器，所述支撑元件形成在线路基板的空白区域、避开图像传感区设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市海能达通信有限公司，未经深圳市海能达通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920085926.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
