[实用新型]一种温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座

摘要

本实用新型提供一种温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座，包括底面层、放置层、连接层、焊接层、顶盖、粘胶层和集成电路，矩形的底面层上表面为放置层，放置层上放置有集成电路，放置层上设有连接层，连接层上还设有矩形的焊接层，焊接层上方设有顶盖，底面层的表面边缘固定有两个对应设置的第一挡块和两个对应设置的第二挡块，第一挡块和第二挡块位于底面层的四个边上，第一挡块的顶部表面上设有第一插槽，第二挡块的顶部表面上设有第二插槽，顶盖的边缘设有插入第一插槽和第二插槽的插件，第一插槽和第二插槽的槽底均设有粘胶层，插件通过粘胶层与底面层固定连接。本实用新型具有提高陶瓷基座保护性，便于安装的优点。

主权项

1.一种温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座，其特征在于，包括底面层、放置层、连接层、焊接层、顶盖、粘胶层和集成电路，底面层、放置层、连接层、焊接层和顶盖自下而上依次分布，矩形的底面层上表面为放置层，所述放置层上放置有集成电路，所述放置层上设有连接层，所述连接层上还设有矩形的焊接层，所述焊接层上方设有顶盖，所述底面层的表面边缘固定有两个对应设置的第一挡块和两个对应设置的第二挡块，第一挡块和第二挡块位于底面层的四个边上，所述放置层、所述连接层和所述焊接层均位于第一挡块和第二挡块组成的区域内，所述第一挡块的顶部表面上设有第一插槽，所述第二挡块的顶部表面上设有第二插槽，所述顶盖的边缘设有插入第一插槽和第二插槽的插件，所述第一插槽和所述第二插槽的槽底均设有粘胶层，所述插件通过粘胶层与所述底面层固定连接。