[实用新型]一种基于SRR结构加载的电大微带贴片天线有效
| 申请号： | 201920092230.3 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN209329150U | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 曹文权;马文宇;彭文放;刘涵;杨晓琴;黄荣港 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军陆军工程大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q5/10;H01Q5/20 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 薛云燕 |
| 地址： | 210007 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于SRR结构加载的电大微带贴片天线。该天线包括从下到上层叠设置的馈电微带、第一层介质基片、金属层、第二层介质基片、第三层金属SRR介质层、第四层介质基片和微带贴片层，其中金属层设有用于耦合馈电的矩形缝隙；所述第三层金属SRR介质层由三维金属SRR单元周期排列组成，每个三维金属SRR单元包括6个金属圆柱、2个小矩形金属贴片和1个大矩形金属贴片；2个小矩形金属贴片并排设置于第三层金属SRR介质层上表面，且中间由缝隙隔开；1个大矩形金属贴片设置于第三层金属SRR介质层下表面。本实用新型使微带天线具有电大谐振的特性，降低了生产难度，同时具有接近毫米波频点的电大谐振特性。 | ||
| 搜索关键词： | 金属SRR 第三层 介质层 介质基片 矩形金属贴片 微带贴片天线 本实用新型 金属贴片 金属层 小矩形 加载 三维 毫米波 谐振 单元周期 金属圆柱 矩形缝隙 生产难度 微带天线 微带贴片 谐振特性 耦合馈电 第一层 上表面 下表面 隔开 馈电 频点 微带 天线 上层 | ||
【主权项】：
1.一种基于SRR结构加载的电大微带贴片天线，其特征在于，包括从下到上层叠设置的馈电微带(1)、第一层介质基片(2)、金属层(3)、第二层介质基片(5)、第三层金属SRR介质层(6)、第四层介质基片(7)和微带贴片层(8)，其中金属层(3)设有用于耦合馈电的矩形缝隙(4)；所述的第三层金属SRR介质层(6)由多个三维金属SRR单元周期排列组成，每个三维金属SRR单元包括6个金属圆柱(10)、2个小矩形金属贴片(11)和1个大矩形金属贴片(9)，其中6个金属圆柱(10)呈2×3阵列分布；2个小矩形金属贴片(11)并排设置于第三层金属SRR介质层(6)上表面，2行金属圆柱(10)分别垂直投影于该2个小矩形金属贴片(11)上，该2个小矩形金属贴片(11)中间由缝隙隔开；1个大矩形金属贴片(9)设置于第三层金属SRR介质层(6)下表面。
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