[实用新型]一种基于工字形结构加载的电大圆极化微带贴片天线有效
| 申请号： | 201920092236.0 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN209860136U | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 曹文权;彭文放;马文宇;黄荣港;杨晓琴;赵妍卉 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军陆军工程大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 32203 南京理工大学专利中心 | 代理人： | 薛云燕 |
| 地址： | 210007 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于工字形结构加载的电大圆极化微带贴片天线。该天线包括从下到上层叠设置的馈电微带、第一层介质基片、金属层、第二层介质基片、第三层工字形金属谐振结构介质层、第四层介质基片和微带贴片层，金属层中心位置设有矩形缝隙；馈电微带输入的能量由矩形缝隙耦合，经过第三层工字形金属谐振结构介质层，最后激励到微带贴片层；第三层工字形金属谐振结构介质层由三维工字形金属谐振结构周期排列组成，每个三维工字形金属谐振结构包括1个金属圆柱，以及分别位于第三层工字形金属谐振结构介质层上、下表面的2个矩形金属贴片。本实用新型保证了天线的增益及工作带宽，能够实现圆极化辐射，并具有电大尺寸，降低了加工难度。 | ||
| 搜索关键词： | 工字形金属 谐振结构 第三层 介质层 介质基片 本实用新型 矩形缝隙 微带贴片 馈电 微带 天线 三维 矩形金属贴片 微带贴片天线 工字形结构 金属层中心 圆极化辐射 工作带宽 金属圆柱 周期排列 耦合 第一层 金属层 下表面 圆极化 加载 上层 加工 保证 | ||
【主权项】：
1.一种基于工字形结构加载的电大圆极化微带贴片天线，其特征在于，包括从下到上层叠设置的馈电微带(1)、第一层介质基片(2)、金属层(3)、第二层介质基片(5)、第三层工字形金属谐振结构介质层(6)、第四层介质基片(7)和微带贴片层(8)；/n所述金属层(3)中心位置设有矩形缝隙(4)；馈电微带(1)输入的能量由矩形缝隙(4)耦合，然后经过第三层工字形金属谐振结构介质层(6)，最后激励到微带贴片层(8)，产生有效辐射。/n
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