[实用新型]一种具有散热结构的贴片式三极管有效

专利信息
申请号: 201920097475.5 申请日: 2019-01-21
公开(公告)号: CN209249453U 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 田自会 申请(专利权)人: 中之半导体科技(东莞)有限公司
主分类号: H01L23/467 分类号: H01L23/467;H01L23/367
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523430 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型系提供一种具有散热结构的贴片式三极管,包括绝缘基座和绝缘封装体,绝缘基座和绝缘封装体之间设有互不接触的第一导电引脚、第二导电引脚和第三导电引脚,第一导电引脚上导电连接有三极管晶片,三极管晶片远离第一导电引脚的一电极通过第一导线与第二导电引脚导电连接,三极管晶片远离第一导电引脚的又一电极通过第二导线与第三导电引脚导电连接;绝缘基座中设有若干散热网孔,散热网孔贯穿绝缘基座的上下两侧,绝缘封装体的顶部通过黏胶层连接有散热陶瓷层。本实用新型能有效确保导电引脚与外部环境能够直接接触,从而提高导电引脚的散热效率,三极管晶片工作时产生的热量能够快速传递到外界空气中。
搜索关键词: 导电引脚 三极管晶片 绝缘基座 绝缘封装体 导电连接 贴片式三极管 本实用新型 散热结构 散热网孔 电极 互不接触 散热陶瓷 散热效率 上下两侧 外部环境 外界空气 黏胶层 传递 贯穿
【主权项】:
1.一种具有散热结构的贴片式三极管,包括绝缘基座(10)和绝缘封装体(20),其特征在于,所述绝缘基座(10)和所述绝缘封装体(20)之间设有互不接触的第一导电引脚(31)、第二导电引脚(32)和第三导电引脚(33),所述第一导电引脚(31)上导电连接有三极管晶片(40),所述三极管晶片(40)远离所述第一导电引脚(31)的一电极通过第一导线(41)与所述第二导电引脚(32)导电连接,所述三极管晶片(40)远离所述第一导电引脚(31)的又一电极通过第二导线(42)与所述第三导电引脚(33)导电连接;所述绝缘基座(10)中设有若干散热网孔(11),所述散热网孔(11)贯穿所述绝缘基座(10)的上下两侧,所述绝缘封装体(20)的顶部通过粘胶层(21)连接有散热陶瓷层(22)。
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