[实用新型]一种基于金属合金材料的高效LED封装光源有效
| 申请号： | 201920103162.6 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN209357754U | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 吴先泉 | 申请（专利权）人： | 深圳市欣代光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于金属合金材料的高效LED封装光源，包括第一基板和第二基板，所述第一基板左侧中心位置设置有凸起，所述第二基板右侧设置有凹槽，所述第一基板和第二基板前端中心位置均开设有基孔，所述第一基板前端在基孔左侧设置有LED芯片，所述第一基板和第二基板下端均设置有底座，所述第一基板和第二基板与底座之间水平固定连接设置有合金板，所述合金板两端固定连接设置有延伸板。本实用新型利用基孔增强装置的透光性，提高装置的照明效果，并且LED芯片固定在合金板上，当LED芯片产生热量的时候，加热合金板，热量通过合金板向外转移至合金板外侧进行散热，从而增强LED芯片的散热功能，防止LED芯片在高温环境中工作导致寿命降低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 第一基板 第二基板 合金板 基孔 金属合金材料 本实用新型 连接设置 高效LED 底座 封装 光源 高温环境 加热合金 两端固定 散热功能 水平固定 提高装置 增强装置 照明效果 透光性 延伸板 散热 凸起 下端 | ||
【主权项】：
1.一种基于金属合金材料的高效LED封装光源，包括第一基板(1)和第二基板(4)，其特征在于：所述第一基板(1)左侧中心位置设置有凸起，所述第二基板(4)右侧设置有凹槽，所述第一基板(1)和第二基板(4)前端中心位置均开设有基孔(2)，所述第一基板(1)前端在基孔(2)左侧设置有LED芯片(3)，所述第一基板(1)和第二基板(4)下端均设置有底座(5)，所述第一基板(1)和第二基板(4)与底座(5)之间水平固定连接设置有合金板(6)，所述合金板(6)两端固定连接设置有延伸板(8)，所述合金板(6)前端两侧设置有引脚(7)。
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