[实用新型]一种晶片清洗装置有效
| 申请号： | 201920105732.5 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN209736138U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 丁高生;陈景韶;李杰;葛林五;葛林新 | 申请（专利权）人： | 上海提牛机电设备有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/02 | 分类号： | B08B1/02;B08B3/02;B08B15/04 |
| 代理公司： | 31105 上海智力专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 周涛<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 201405 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片清洗装置，该清洗装置包括：清洗臂组件，所述清洗臂组件包括清洗模组、移动模组、二流体模组，所述清洗模组能够对晶片做出擦拭动作，所述移动模组的移动部与所述清洗模组固定连接，用来控制所述清洗模组贴合或者离开所述晶片表面，所述二流体模组能够向所述晶片喷射清洗用的二流体；旋转固定组件，所述旋转固定组件设置在所述清洗臂组件的下方，所述旋转固定组件能够固定所述晶片的下表面的同时，使得所述晶片形成自转，并且所述晶片的上表面正对所述清洗模组；以及收集盆组件，所述收集盆组件设置在所述旋转固定组件的周围，用来收集清洗完成后剩余的二流体。本实用新型能自动清洗晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 清洗模组 旋转固定组件 流体 清洗臂 本实用新型 清洗装置 移动模组 收集盆 模组 晶片表面 喷射清洗 自动清洗 组件包括 组件设置 上表面 下表面 移动部 贴合 正对 种晶 自转 擦拭 清洗 | ||
【主权项】：
1.一种晶片清洗装置，其特征在于，该清洗装置包括：/n清洗臂组件（1），所述清洗臂组件（1）包括清洗模组（11）、移动模组（12）、二流体模组（13），所述清洗模组（11）能够对晶片做出擦拭动作，所述移动模组（12）的移动部与所述清洗模组（11）固定连接，用来控制所述清洗模组（11）贴合或者离开所述晶片表面，所述二流体模组（13）能够向所述晶片喷射清洗用的二流体；/n旋转固定组件（2），所述旋转固定组件（2）设置在所述清洗臂组件（1）的下方，所述旋转固定组件（2）能够固定所述晶片的下表面的同时，使得所述晶片形成自转，并且所述晶片的上表面正对所述清洗模组（11）；以及/n收集盆组件（3），所述收集盆组件（3）设置在所述旋转固定组件（2）的周围，用来收集清洗完成后剩余的二流体。/n
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