[实用新型]一种导线间串扰耦合的测试装置有效
申请号: | 201920106373.5 | 申请日: | 2019-01-22 |
公开(公告)号: | CN209570643U | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 田锦;朱言午;徐小建 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | G01R29/08 | 分类号: | G01R29/08;G09B23/18 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 陈宏社;王品华 |
地址: | 710071 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型提出一种导线间串扰耦合的测试装置,旨在实现对电容性耦合与电感性耦合的独立测量,并简化结构,包括介质板,介质板的一个侧面印制有金属底板,另一侧面印制有至少一个混合串扰测试单元、至少一个电容性耦合串扰测试单元和至少一个电感性耦合串扰测试单元;三种测试单元,均包括两条平行的金属微带,其中一条金属微带的两端以及另一条金属微带的一端分别与固定在介质板上的BNC转接头的中心导体连接,且混合串扰测试单元中一端连接BNC转接头的金属微带上加载有贴片可调电阻,其自由端通过金属化过孔与金属底板相连,电感性耦合串扰测试单元中一端连接BNC转接头的金属微带的自由端通过金属化过孔与金属底板相连。 | ||
搜索关键词: | 串扰测试 金属微带 电感性耦合 金属底板 介质板 转接头 电容性耦合 金属化过孔 测试装置 串扰耦合 一端连接 自由端 印制 本实用新型 侧面 测试单元 可调电阻 中心导体 贴片 平行 测量 | ||
【主权项】:
1.一种导线间串扰耦合的测试装置,其特征在于,包括介质板(1),所述介质板(1)的一个侧面印制有金属底板(2),另一侧面印制有至少一个混合串扰测试单元(3)、至少一个电容性耦合串扰测试单元(4)和至少一个电感性耦合串扰测试单元(5);所述混合串扰测试单元(3)、电容性耦合串扰测试单元(4)和电感性耦合串扰测试单元(5),均包括两条平行设置的金属微带,其中一条金属微带的两端以及另一条金属微带的一端分别与固定在介质板(1)上的BNC转接头(6)的中心导体连接,且混合串扰测试单元(3)中一端连接BNC转接头(6)的金属微带上加载有贴片可调电阻(7),其自由端通过金属化过孔(8)与金属底板(2)相连,电感性耦合串扰测试单元(5)中一端连接BNC转接头(6)的金属微带的自由端通过金属化过孔(8)与金属底板(2)相连;所述BNC转接头(6)的四个引脚穿过介质板(1)分别与金属底板(2)相连。
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