[实用新型]一种高功率半导体激光器封装烧结夹具

摘要

一种高功率半导体激光器封装烧结夹具，将含有焊料层的热沉放置到底座中，由于底座前后两端设有凸台Ⅲ，热沉置于两个凸台Ⅲ之间的区域，从而使其在前后方向上实现定位。通过定位装置热沉推动至其左侧端插入两个卡槽Ⅱ中，实现了热沉左右方向的定位。由于U形槽的开口宽度大于巴条左侧端出光腔面的宽度且小于巴条整体宽度，因此巴条的出光腔面保持裸露，不会被挤压导致损坏，不会导致腔面破损或脱模现象，又保证了巴条与热沉相平齐。将压块放置于巴条及热沉上，通过压紧装置利用压块将巴条及热沉压紧固定在底座上。之后将装配好的夹具放置在回流炉中进行烧结。巴条及热沉精确定位，提高了烧结质量。

主权项

1.一种高功率半导体激光器封装烧结夹具，其特征在于，包括：底座（1），其左侧端前后两侧分别竖直设置有凸台Ⅰ（2），其前后两侧分别竖直设置有凸台Ⅲ（14）；热沉（3），其宽度与两个凸台Ⅲ（14）之间的间距相匹配，两个凸台Ⅰ（2）的下方分别设置有卡槽Ⅱ（17），两个卡槽Ⅱ（17）之间的间距与热沉（3）的宽度相匹配，热沉（3）放置于底座（1）上，其前后两侧与同侧的凸台Ⅲ（14）的内侧面相接触；巴条（4），置于热沉（3）的左侧端，两个凸台Ⅰ（2）之间形成U形槽（6），所述U形槽（6）的开口宽度大于巴条（4）左侧端出光腔面的宽度且小于巴条（4）宽度，U形槽（6）的开口宽度小于热沉（3）的宽度；压块（5），置于热沉（3）及巴条（4）的上方，压块（5）前后两侧与同侧的凸台Ⅲ（14）的内侧面相接触，两个凸台Ⅰ（2）中且位于卡槽Ⅱ（17）的上端分别设置有卡槽Ⅰ（11），两个卡槽Ⅰ（11）之间的间距与压块（5）的宽度相匹配，两个卡槽Ⅰ（11）之间的间距大于巴条（4）的宽度且小于热沉（3）的宽度；压紧装置，其用于将压块（5）下压，将巴条（4）及热沉（3）压紧于底座（1）上；以及定位装置，设置于底座（1）上，用于将热沉（3）推动至其左侧端插入两个卡槽Ⅱ（17）中。