[实用新型]一种可抵抗高回流焊温度的表晶谐振器有效
| 申请号： | 201920108994.7 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN209151129U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 李锦雄;曾谭通;陈汉杰 | 申请（专利权）人： | 研创科技（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/215 | 分类号： | H03H9/215 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 毛雨田 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及表晶谐振器技术领域，尤其是一种可抵抗高回流焊温度的表晶谐振器，包括表晶谐振器芯片，表晶谐振器芯片的表面覆盖有电极，所述表晶谐振器芯片上设有锡接着区，所述表晶谐振器芯片表面与锡接着区相邻的位置设有表面镀膜区，所述表面镀膜区覆盖或部分覆盖有金属镀膜层，所述金属镀膜层由可焊性差的金属组成。本实用新型设置了由可焊性差的金属构成的金属镀膜层，能够有效地阻止锡再次溶解及移动,过260℃回流焊后,表晶谐振器的电性能没有明显地変差,产品符合出货要求且很好地控制生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振器芯片 谐振器 金属镀膜层 回流焊 本实用新型 表面镀膜 可焊性 抵抗 表面覆盖 金属组成 电性能 有效地 电极 出货 覆盖 生产成本 溶解 金属 移动 | ||
【主权项】：
1.一种可抵抗高回流焊温度的表晶谐振器，包括表晶谐振器芯片(1)，表晶谐振器芯片(1)的表面覆盖有电极(2)，其特征在于，所述表晶谐振器芯片(1)上设有锡接着区(4)，所述表晶谐振器芯片(1)表面与锡接着区(4)相邻的位置设有表面镀膜区(5)，所述表面镀膜区(5)覆盖或部分覆盖有金属镀膜层(3)，所述金属镀膜层(3)由可焊性差的金属组成。
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