[实用新型]一种贴合面连接结构、锁体离合及其壳体有效

专利信息
申请号: 201920112646.7 申请日: 2019-01-23
公开(公告)号: CN209955224U 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 任利学;陈彬;张东胜 申请(专利权)人: 云丁网络技术(北京)有限公司
主分类号: B29C45/40 分类号: B29C45/40;B22D17/22;B22D17/26
代理公司: 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 李宁;李海建
地址: 100085 北京市昌平区回龙观*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种贴合面连接结构、锁体离合及其壳体,所述贴合面连接结构,包括相互贴合的第一配合面和第二配合面,第一配合面和第二配合面上设置有相互对应且供连接件穿过的通孔,第一配合面和第二配合面中的一者上设置有定位凸起,另外一者上设置有与定位凸起对应的定位沉孔,定位凸起的高度小于定位沉孔的深度。由于定位凸起的高度小于定位沉孔的深度,因此在第一配合面和第二配合面相互接触后,定位凸起与定位沉孔之间仍然具有间隙;通过连接件增加第一配合面和第二配合面之间的压力,顶针印将变形并被消除,第一配合面和第二配合面之间因顶针印所产生的间隙被消除,贴合面连接结构的装配精度得以提高。本实用新型还涉及采用上述贴合面连接结构的锁体离合壳体以及一种锁体离合。
搜索关键词: 配合面 定位凸起 定位沉孔 连接结构 贴合面 锁体 本实用新型 顶针印 连接件 离合 离合壳 壳体 贴合 通孔 变形 装配 穿过 配合
【主权项】:
1.一种贴合面连接结构,包括相互贴合的第一配合面(10)和第二配合面(2),所述第一配合面(10)和所述第二配合面(2)上设置有相互对应且供连接件穿过的通孔,所述第一配合面(10)和所述第二配合面(2)中的一者上设置有定位凸起(9),另外一者上设置有与所述定位凸起(9)对应的定位沉孔(6),其特征在于,所述定位凸起(9)的高度小于所述定位沉孔(6)的深度,以在所述定位凸起(9)和所述定位沉孔(6)配合后形成顶针印消除间隙(5)。/n
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