[实用新型]一种用于Foup的定位装置有效
| 申请号： | 201920116868.6 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN209282183U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 吴高 | 申请（专利权）人： | 上海福赛特机器人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;张磊 |
| 地址： | 200233 上海市徐汇区虹梅*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于Foup的定位装置，包括：设于设备上的一框形承载板，所述承载板的框形开口用于放置不同类型的Foup，所述承载板的左右两侧设有第一定位单元，所述承载板的前后两侧设有第二定位单元；其中，所述第一定位单元用于定位第一类型的Foup，所述第二定位单元用于定位第二类型的Foup。本实用新型通过在设备上设置可兼容不同Foup的承载板，改变了现有Foup单一的定位方式，可兼容两种不同类型的Foup，使生产过程中能够在两种Foup中更换，满足生产方可以使用同一台设备生产不同规格的产品，从而大大提高了设备的使用率。 | ||
| 搜索关键词： | 承载板 定位单元 本实用新型 定位装置 兼容 定位方式 框形开口 设备生产 生产过程 左右两侧 使用率 框形 生产 | ||
【主权项】：
1.一种用于Foup的定位装置，其特征在于，包括：设于设备上的一框形承载板，所述承载板的框形开口用于放置不同类型的Foup，所述承载板的左右两侧设有第一定位单元，所述承载板的后侧设有第二定位单元；其中，所述第一定位单元用于定位第一类型的Foup，所述第二定位单元用于定位第二类型的Foup。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
