[实用新型]发光线缆结构有效
申请号: | 201920120011.1 | 申请日: | 2019-01-23 |
公开(公告)号: | CN209587734U | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 金旭伸 | 申请(专利权)人: | 东莞舜威电业有限公司 |
主分类号: | F21S4/24 | 分类号: | F21S4/24;F21V19/00;F21V17/10;F21Y115/10 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 523853 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种发光线缆结构,其包含光纤、支撑件、LED芯片、封装体及盖体。LED芯片设于支撑件上的腔体。封装体包覆LED芯片并连接于腔体,封装体可以为荧光粉胶组成,封装体包覆LED芯片后与支撑件连接。盖体包含定位槽,光纤连接于盖体上的定位槽,且盖体包覆支撑件。本实用新型的发光线缆结构,透过在发光线缆结构上增加与芯片位置相对的定位孔或槽,来简化光纤与LED连接的定位结构,除了减少光纤与LED芯片之间的位置差异,也进而改善LED光源在光纤的传输效率。 | ||
搜索关键词: | 线缆结构 封装体 支撑件 盖体 发光 光纤 包覆 定位槽 腔体 本实用新型 传输效率 定位结构 光纤连接 位置差异 芯片位置 荧光粉胶 定位孔 | ||
【主权项】:
1.一种发光线缆结构,其特征在于,其包含:一支撑件;一芯片,设于该支撑件上,该芯片为LED芯片;一封装体,包覆该芯片,该封装体与该支撑件连接;以及一盖体,包含一定位槽,该定位槽设于该盖体的位置与该芯片设于该支撑件的位置对齐,其中,该盖体包覆该支撑件。
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