[实用新型]一种新型贴片集成保护电路器件及其应用的充电保护电路有效
申请号: | 201920128736.5 | 申请日: | 2019-01-25 |
公开(公告)号: | CN209267231U | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 陈婷婷;石华平;陈德林;陆欣辰 | 申请(专利权)人: | 江苏友润微电子有限公司 |
主分类号: | H02J7/00 | 分类号: | H02J7/00 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 陈栋智 |
地址: | 225000 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了电子元器件领域内的一种新型贴片集成保护电路器件,包括安装在框架上的芯片,框架封装在塑封体内,框架包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚以及基岛,第一引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚与基岛相对独立,且第二引脚由基岛延伸出来形成,芯片包括保护芯片和MOS芯片,且两者均布置在基岛平面上,保护芯片与第三引脚经引线相连,保护芯片和MOS芯片经引线相连,MOS芯片与第一引脚、第五引脚分别经引线相连,本实用新型将保护芯片和MOS芯片布置在一块基岛上,配合SOT‑23‑5L封装,缩小了器件的体积,使得该器件非常适合应用于空间限制得非常小的可充电电池组应用,可用于锂电池充电电路中。 | ||
搜索关键词: | 引脚 基岛 保护芯片 本实用新型 电路器件 贴片集成 锂电池充电电路 充电保护电路 可充电电池组 芯片 应用 电子元器件 空间限制 框架封装 相对独立 封装 可用 塑封 体内 延伸 配合 | ||
【主权项】:
1.一种新型贴片集成保护电路器件,其特征在于,包括安装在框架上的芯片,所述框架封装在塑封体内,所述框架包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚以及基岛,所述第一引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚与基岛相对独立,且第二引脚由基岛延伸出来形成,所述芯片包括保护芯片和MOS芯片,且两者均布置在基岛平面上,所述保护芯片与第三引脚经引线相连,所述保护芯片和MOS芯片经引线相连,所述MOS芯片与第一引脚、第五引脚分别经引线相连。
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