[实用新型]一种金刚石微柱增强高导热石墨材料结构有效
申请号: | 201920128868.8 | 申请日: | 2019-01-24 |
公开(公告)号: | CN210103780U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 魏俊俊;连红奎;李成明;张晓屿;刘金龙;陈良贤 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学;常州微焓热控科技有限公司 |
主分类号: | C04B37/02 | 分类号: | C04B37/02;C23C16/27;H01L23/373 |
代理公司: | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人: | 张仲波 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种金刚石微柱增强高导热石墨材料结构,属于热管理材料制备领域。该导热材料以高导热石墨为基底,金刚石微柱作为结构及导热的增强件延纵向方向嵌入高导热石墨中,最后采用金属壳体进行热压焊接封装。该种导热材料既保留了定向石墨面向传热能力,又极大改善了纵向方向的传热能力,从而使得封装后的导热材料具备三维方向的传热效果。采用金属壳体封装后将进一步提升材料的强度,拓展其应用范围。嵌入过程中采用低温处理工艺,利用材料自身收缩特性,提高了金刚石微柱嵌入质量,从而保证接触面具有良好的传热界面。本实用新型通过三维方向上具有超高导热的金刚石微柱嵌入,建立起二维石墨纵向的导热通道,复合结构材料具备全向高导热性能,以及高的力学性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 金刚石 增强 导热 石墨 材料 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京科技大学;常州微焓热控科技有限公司,未经北京科技大学;常州微焓热控科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920128868.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于药丸生产的压片机
- 下一篇:一种智能无线感应恒温座结构