[实用新型]一种金刚石微柱增强高导热石墨材料结构有效

专利信息
申请号: 201920128868.8 申请日: 2019-01-24
公开(公告)号: CN210103780U 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 魏俊俊;连红奎;李成明;张晓屿;刘金龙;陈良贤 申请(专利权)人: 北京科技大学;常州微焓热控科技有限公司
主分类号: C04B37/02 分类号: C04B37/02;C23C16/27;H01L23/373
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 代理人: 张仲波
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种金刚石微柱增强高导热石墨材料结构,属于热管理材料制备领域。该导热材料以高导热石墨为基底,金刚石微柱作为结构及导热的增强件延纵向方向嵌入高导热石墨中,最后采用金属壳体进行热压焊接封装。该种导热材料既保留了定向石墨面向传热能力,又极大改善了纵向方向的传热能力,从而使得封装后的导热材料具备三维方向的传热效果。采用金属壳体封装后将进一步提升材料的强度,拓展其应用范围。嵌入过程中采用低温处理工艺,利用材料自身收缩特性,提高了金刚石微柱嵌入质量,从而保证接触面具有良好的传热界面。本实用新型通过三维方向上具有超高导热的金刚石微柱嵌入,建立起二维石墨纵向的导热通道,复合结构材料具备全向高导热性能,以及高的力学性能。
搜索关键词: 一种 金刚石 增强 导热 石墨 材料 结构
【主权项】:
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