[实用新型]一种PCB板有效
申请号: | 201920131684.7 | 申请日: | 2019-01-25 |
公开(公告)号: | CN209882204U | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 吴修荣 | 申请(专利权)人: | 上海海拉电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 11352 北京大成律师事务所 | 代理人: | 李佳铭;王芳 |
地址: | 201201 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种PCB板,包括焊接区与散热区,其中所述散热区紧密围绕所述焊接区设置,所述散热区包括至少一个导通孔,所述导通孔的单面和/或双面填充有绝缘塞孔材料,所述焊接区包括至少一个焊盘。使用此技术方案后优化散热孔的排列与数量的同时获得了较好的散热效果,同时散热孔与焊接区分开,增大了有效焊接接触面积,提高了焊接质量。 | ||
搜索关键词: | 焊接区 散热区 焊接 导通孔 散热孔 本实用新型 散热效果 绝缘塞 孔材料 焊盘 填充 优化 | ||
【主权项】:
1.一种PCB板,包括焊接区与散热区,其特征在于,所述散热区紧密围绕所述焊接区设置,所述散热区包括至少一个导通孔,所述导通孔的单面和/或双面填充有绝缘塞孔材料,所述焊接区包括至少一个焊盘。/n
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