[实用新型]半导体模块自动电极折弯机有效

专利信息
申请号: 201920131897.X 申请日: 2019-01-25
公开(公告)号: CN210121655U 公开(公告)日: 2020-03-03
发明(设计)人: 孙祥玉;颜廷刚;颜辉 申请(专利权)人: 常州瑞华电力电子器件有限公司
主分类号: B21F1/00 分类号: B21F1/00;H01L21/67
代理公司: 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 代理人: 吕波
地址: 213200 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及到一种半导体模块自动电极折弯机,包括工作台和PLC控制器,所述工作台呈矩形板状,所述工作台左右两侧分别装配有防尘罩,所述防尘罩呈梯台状,所述防尘罩正面内嵌有PLC控制器,所述防尘罩内置有第一气缸和第二气缸,所述第一气缸和第二气缸顶部通过推杆与弯折挤压台传动连接,两组弯折挤压台之间固定安装有载物台。本实用新型采用了PLC全自动控制系统,节省了人力操作所需的时间,同时也提升了操作精度;二维度制动效果的气缸组可提升模块电机弯折效率。
搜索关键词: 半导体 模块 自动 电极 折弯
【主权项】:
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