[实用新型]一种钻石打磨装置有效

专利信息
申请号: 201920143061.1 申请日: 2019-01-26
公开(公告)号: CN209579082U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 丁广阳 申请(专利权)人: 北京华璞钻石有限责任公司
主分类号: B24B9/16 分类号: B24B9/16;B24B41/06;B24B55/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 101312 北京市顺义区竺园二*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种钻石打磨装置,其包括工作台以及圆盘,所述工作台贯穿开设有圆孔,所述圆盘设置在圆孔内,且所述圆盘的圆心与所述圆孔的圆心重合,所述圆孔半径大于所述圆盘半径,所述工作台位于所述圆孔孔口处设置有一圈围绕所述圆孔的挡板圈,所述挡板圈的截面呈倒L型,所述工作台下方设置有用于吸取钻石粉末的抽风组件。本实用新型具有便于收集钻石粉末的优点。
搜索关键词: 圆孔 工作台 本实用新型 钻石打磨 钻石粉末 挡板圈 圆心 抽风组件 圆心重合 倒L型 孔口 贯穿
【主权项】:
1.一种钻石打磨装置,包括工作台(2)以及圆盘(1),所述工作台(2)贯穿开设有圆孔(3),所述圆盘(1)设置在圆孔(3)内,且所述圆盘(1)的圆心与所述圆孔(3)的圆心重合,其特征在于:所述圆孔(3)半径大于所述圆盘(1)半径,所述工作台(2)位于所述圆孔(3)孔口处设置有一圈围绕所述圆孔(3)的挡板圈(4),所述挡板圈(4)的截面呈倒L型,所述工作台(2)下方设置有用于吸取钻石粉末的抽风组件。
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