[实用新型]一种耦合光学天线的成像探测芯片有效
申请号: | 201920145458.4 | 申请日: | 2019-01-28 |
公开(公告)号: | CN209470780U | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 张新宇;张汤安苏 | 申请(专利权)人: | 南京奥谱依电子科技有限公司 |
主分类号: | G01J5/00 | 分类号: | G01J5/00;G01J11/00 |
代理公司: | 武汉臻诚专利代理事务所(普通合伙) 42233 | 代理人: | 宋业斌 |
地址: | 210019 江苏省南京市建邺区江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种耦合光学天线的成像探测芯片,包括平行设置的光学天线和光敏阵列,光学天线是由多个彼此间隔且电连接的天线元组成的阵列结构,光敏阵列是由多个彼此间隔且电连接的光敏元组成的阵列结构,光学天线和光敏阵列的阵列规模相同,光学天线的天线元、以及光敏阵列中对应位置处的光敏元在垂直方向上相互对齐,光学天线的天线元包括至少一个顶面彼此电连接的纳米尖锥。本实用新型的耦合光学天线的成像探测芯片具有成像光波收集效能高的优点,并通过集成光学天线与光敏阵列显著提高光电灵敏度,且适用于可见光和红外谱域。 | ||
搜索关键词: | 光敏阵列 光学天线 天线 成像探测 耦合光学 电连接 天线元 本实用新型 阵列结构 芯片 光敏元 光电灵敏度 可见光 成像光波 集成光学 纳米尖锥 平行设置 阵列规模 对齐 红外谱 位置处 顶面 | ||
【主权项】:
1.一种耦合光学天线的成像探测芯片,包括平行设置的光学天线和光敏阵列,其特征在于,光学天线是由多个彼此间隔且电连接的天线元组成的阵列结构,光敏阵列是由多个彼此间隔的光敏元组成的阵列结构,相邻光敏元之间的间隔为50到500纳米之间;光学天线和光敏阵列的阵列规模相同;光学天线的天线元、以及光敏阵列中对应位置处的光敏元在垂直方向上相互对齐;光学天线的天线元包括至少一个顶面彼此电连接的纳米尖锥,该纳米尖锥采用锥形结构,其顶面为曲面结构;光学天线的一端与光敏阵列的一端分别通过金属连接线连接到外部控制信号。
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