[实用新型]一种便于芯片安装更换的硒鼓结构有效

专利信息
申请号: 201920147957.7 申请日: 2019-01-26
公开(公告)号: CN209543053U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 郑志良 申请(专利权)人: 珠海骏兴办公用品有限公司
主分类号: G03G15/08 分类号: G03G15/08;G03G15/00
代理公司: 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 代理人: 邹常友
地址: 519000 广东省珠海市横琴新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种便于芯片安装更换的硒鼓结构,包括有粉仓仓体,在粉仓仓体中设有芯片座,所述芯片座可供芯片从外至内插入。本实用新型调整了芯片的安装结构,将传统的内置安装方式,改为直插式结构,芯片可以从粉仓仓体外直接插/拔,方便芯片的安装和更换,方便快捷,而且不会破坏粉仓仓体结构。
搜索关键词: 粉仓 芯片 仓体 本实用新型 芯片安装 芯片座 硒鼓 直插式结构 安装方式 安装结构 仓体结构 传统的 内置
【主权项】:
1.一种便于芯片安装更换的硒鼓结构,其特征在于,包括有粉仓仓体,在粉仓仓体中设有芯片座,所述芯片座可供芯片从外至内插入;所述芯片座内嵌于粉仓仓体中,在芯片座中设有供芯片插入到芯片槽,芯片槽相对于粉仓仓体呈上下状态设置,且芯片槽的入口外露。
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