[实用新型]一种半导体冷却墨水系统有效
申请号: | 201920148819.0 | 申请日: | 2019-01-28 |
公开(公告)号: | CN209666596U | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 邓社广 | 申请(专利权)人: | 佛山希望数码印刷设备有限公司 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175 |
代理公司: | 44379 佛山市禾才知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁永健<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种半导体冷却墨水系统,包括供墨装置、墨水冷却装置、半导体、水冷头、散热水排、储液罐和水泵;所述供墨装置联通于所述墨水冷却装置;所述水冷头的出水口联通于所述散热水排的进水口,所述散热水排的出水口联通于所述储液罐的进水口,所述储液罐的出水口联通于所述水泵的进水口,所述水泵的出水口联通于所述水冷头的进水口;所述半导体的发热端与所述水冷头固定连接,所述半导体的制冷端与所述墨水冷却模块固定连接。所述半导体的制冷端能持续给墨水冷却装置内的墨水降温,而降温后的墨水在所述墨水装置内不断循环,又因为所述半导体自身功率大的优势,就能实现所述供墨装置内的墨水快速冷却降温。 | ||
搜索关键词: | 墨水 半导体 联通 出水口 进水口 水冷头 供墨装置 冷却装置 储液罐 散热水 水泵 制冷端 快速冷却 冷却模块 墨水系统 墨水装置 发热端 冷却 | ||
【主权项】:
1.一种半导体冷却墨水系统,其特征在于:包括供墨装置、墨水冷却装置、半导体、水冷头、散热水排、储液罐和水泵;/n所述供墨装置联通于所述墨水冷却装置;/n所述水冷头的出水口联通于所述散热水排的进水口,所述散热水排的出水口联通于所述储液罐的进水口,所述储液罐的出水口联通于所述水泵的进水口,所述水泵的出水口联通于所述水冷头的进水口;/n所述半导体的发热端与所述水冷头固定连接,所述半导体的制冷端与所述墨水冷却模块固定连接。/n
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