[实用新型]一种G9LED封装结构有效
| 申请号： | 201920152725.0 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN209804652U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 程有宝 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞凡微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 44482 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 李绍飞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种GLED封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的一端设置有两根电源输入端子，陶瓷基板上印制有金属导电线路，金属导电线路周围均匀布固晶片，晶片通过金属导电线路串联或并联，形成串联或并联线路，金属导电线路和晶片组成光源模块，陶瓷基板的一端分别设置有一号光源输入端子和二号光源输入端子，一号光源输入端子和二号光源输入端子分别连接一组二极管桥堆。本实用新型线路交流输入端用二组二极管用连接方式形成桥堆功能,改变交流电压为定向直流电压，加以热敏二极管恒温使发光二极管恒流恒温工作,完美取代驱动功能,无需光源或整灯外挂驱动，解决了LEDG9灯去驱动的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 光源输入端子 金属导电线路 陶瓷基板 本实用新型 驱动 晶片 串联 电源输入端子 外挂 二极管桥堆 发光二极管 交流输入端 热敏二极管 二极管 并联线路 封装结构 光源模块 交流电压 连接方式 一端设置 直流电压 并联 固晶 恒流 桥堆 光源 印制 | ||
【主权项】：
1.一种G9LED封装结构，包括陶瓷基板(4)，其特征在于：所述陶瓷基板(4)的一端设置有两根电源输入端子，陶瓷基板(4)上印制有金属导电线路(2)，金属导电线路(2)周围均匀布固晶片(6)，晶片(6)通过金属导电线路(2)串联或并联，形成串联或并联线路，金属导电线路(2)和晶片(6)组成光源模块(8)，陶瓷基板(4)的一端分别设置有一号光源输入端子(1)和二号光源输入端子(3)，一号光源输入端子(1)和二号光源输入端子(3)分别连接一组二极管桥堆(7)。/n
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