[实用新型]一种转接卡有效

专利信息
申请号: 201920154492.8 申请日: 2019-01-29
公开(公告)号: CN209248430U 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 曹俊标;唐焕明;李洪冉 申请(专利权)人: 深圳市神舟创新科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区坂田*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型揭示了一种转接卡,所述转接卡包括PCB板、第一NGFF连接器、第二NGFF连接器、第三NGFF连接器、第四NGFF连接器和散热结构;第一NGFF连接器安装在PCB板上;第二NGFF连接器安装在PCB板上;第三NGFF连接器安装在PCB板上;第四NGFF连接器安装在PCB板上;散热结构安装在PCB板上且遮盖第一NGFF连接器、第二NGFF连接器、第三NGFF连接器和第四NGFF连接器。本实用新型的有益效果:转接卡可同时插接四个固态硬盘,大大增加了电子设备的储存空间。且通过散热结构解决了固态硬盘的散热问题,提高了固态硬盘的可靠性,通过散热结构还减少灰尘进入第一NGFF连接器、第二NGFF连接器、第三NGFF连接器和第四NGFF连接器的概率,进一步提高了转接卡的可靠性。
搜索关键词: 连接器 转接卡 连接器安装 散热结构 固态硬盘 本实用新型 储存空间 电子设备 散热问题 插接 遮盖 概率
【主权项】:
1.一种转接卡,其特征在于,所述转接卡包括:PCB板;第一NGFF连接器,安装在所述PCB板上;第二NGFF连接器,安装在所述PCB板上;第三NGFF连接器,安装在所述PCB板上;第四NGFF连接器,安装在所述PCB板上;散热结构,安装在所述PCB板上且遮盖所述第一NGFF连接器、所述第二NGFF连接器、所述第三NGFF连接器和所述第四NGFF连接器;其中,所述散热结构对应所述第一NGFF连接器开设有第一插槽,第一固态硬盘通过所述第一插槽插接所述第一NGFF连接器;所述散热结构对应所述第二NGFF连接器开设有第二插槽,第二固态硬盘通过所述第二插槽插接所述第二NGFF连接器;所述散热结构对应所述第三NGFF连接器开设有第三插槽,第三固态硬盘通过所述第三插槽插接所述第三NGFF连接器;所述散热结构对应所述第四NGFF连接器开设有第四插槽,第四固态硬盘通过所述第四插槽插接所述第四NGFF连接器。
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