[实用新型]一种组合式黑胶体有效
| 申请号： | 201920154923.0 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN209199156U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 李宝盛;彭竹 | 申请（专利权）人： | 天津赢达信科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健;张迪 |
| 地址： | 300000 天津市武*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种组合式黑胶体，包括：电路板芯片组，所述电路板芯片组包括电路板、4个USB金手指和芯片，所述USB金手指和芯片裸露在所述电路板的表面；外层套件，为长方体，所述外层套件在对应所述芯片位置镂空或者其它位置可以按照装配工艺的要求镂空，外层套件和电路板芯片组可以通过卡扣装置连接为一体；所述电路板芯片组装进所述外层套件后的厚度和标准黑胶体厚度一致。本组合式组合黑胶体，通过外层套件和电路板芯片组组合装配替换现有黑胶体，减少材料的使用，从而降低成本；并且通过组合装配较传统封装在操作上要简单。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板芯片 外层套件 组合式 电路板 镂空 金手指 芯片 本实用新型 连接为一体 厚度一致 减少材料 卡扣装置 芯片位置 装配工艺 组合装配 封装 装配 替换 裸露 组装 | ||
【主权项】：
1.一种组合式黑胶体，其特征在于，包括：电路板芯片组，所述电路板芯片组包括电路板、4个USB金手指和芯片，所述USB金手指和芯片裸露在所述电路板的表面；外层套件，为长方体，所述外层套件在对应所述芯片位置镂空，外层套件和电路板芯片组可以通过卡扣装置连接为一体；所述电路板芯片组装进所述外层套件后的厚度和标准黑胶体厚度一致。
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