[实用新型]双面FFC线压接成型机有效

专利信息
申请号: 201920163112.7 申请日: 2019-01-30
公开(公告)号: CN209625925U 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 周松华;龙勇 申请(专利权)人: 佛山市顺德区禾惠电子有限公司
主分类号: H01B13/06 分类号: H01B13/06
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 罗晶;高淑怡
地址: 528325 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了双面FFC线压接成型机,包括机架、第一送膜机构、第二送膜机构、第三送膜机构、上导体送料机构、下导体送料机构、第一热压装置、第二热压装置、第一冲孔装置、第二冲孔装置、贴补强板装置,机架包括顶层架、上中层架、下中层架、底层架;第三送膜机构安装于顶层架,上导体送料机构和下导体送料机构安装于上中层架,第一送膜机构和第二送膜机构分设于下中层架的两端,第一热压装置安装于下中层架,第一冲孔装置、第二冲孔装置安装于下中层架,贴补强板装置、第二热压装置安装于底层架。本实用新型提供的双面FFC线压接成型机由原先单向进导线进皮膜模式,改成双向进导线进皮膜模式,可生产的五层的双面FFC线产品满足市场需求。
搜索关键词: 送膜机构 中层 冲孔装置 热压装置 送料机构 成型机 压接 本实用新型 底层架 上导体 下导体 顶层 皮膜 强板 市场需求 分设 生产
【主权项】:
1.双面FFC线压接成型机,包括机架,其特征在于:还包括第一送膜机构、第二送膜机构、第三送膜机构、上导体送料机构、下导体送料机构、第一热压装置、第二热压装置、第一冲孔装置、第二冲孔装置、贴补强板装置;第一送膜机构用于运输上层皮膜,第二送膜机构用于运输下层皮膜、第三送膜机构用于运输中间带胶皮膜,上导体送料机构用于运输上金属导体,下导体送料机构用于运输下金属导体;所述机架包括顶层架、上中层架、下中层架、底层架;所述第三送膜机构安装于所述顶层架,所述上导体送料机构和下导体送料机构平齐安装于所述上中层架,所述第一送膜机构和第二送膜机构分设于下中层架的两端,第一热压装置安装于下中层架并位于第一送膜机构和第二送膜机构之间,第一冲孔装置安装于下中层架并位于第一送膜机构的出口端,第二冲孔装置安装于下中层架并位于第二送膜机构的出口端,贴补强板装置、第二热压装置安装于底层架。
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