[实用新型]LED芯片检测机构及LED芯片贴片设备有效
| 申请号： | 201920165337.6 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN209571390U | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 丁凤仙;刘桃荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市安泰自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED芯片检测机构及LED芯片贴片设备。LED芯片检测机构包括设有检测位、用于承载并输送LED芯片的操作台和用于检测检测位上是否有LED芯片的第一对射式光纤传感器，第一对射式光纤传感器设置在操作台上，第一对射式光纤传感器包括相对设置以传输光线的第一光纤和第二光纤。上述LED芯片检测机构，通过在操作台上设置第一对射式光纤传感器，第一对射式光纤传感器包括相对设置以传输光线的第一光纤和第二光纤，根据第一光纤和第二光纤之间的光线传输是否受到阻碍即可判断检测位上是否停留有LED芯片，由于第一对射式光纤传感器的第一光纤和第二光纤体积小，占用空间少，从而便于安装在操作台上。 | ||
| 搜索关键词： | 对射式光纤传感器 光纤 检测 传输光线 贴片设备 相对设置 操作台 本实用新型 便于安装 光线传输 占用空间 体积小 承载 停留 阻碍 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片检测机构，其特征在于，包括设有检测位、用于承载并输送LED芯片的操作台和用于检测所述检测位上是否有所述LED芯片的第一对射式光纤传感器，所述第一对射式光纤传感器设置在所述操作台上，所述第一对射式光纤传感器包括相对设置以传输光线的第一光纤和第二光纤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
