[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 201920167756.3 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN209328884U | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 周守佳 | 申请（专利权）人： | 成都明夷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/10 |
| 代理公司： | 成都君合集专利代理事务所(普通合伙) 51228 | 代理人： | 尹新路 |
| 地址： | 610000 四川省成都市自由贸易*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种芯片封装结构，包括基板和芯片，所述基板上焊接有固定框，所述芯片放置在固定框的内部，且所述固定框内设置有用于卡紧芯片两边的两个限位块，用于所述固定框的四个侧壁均开设有通孔，所述通孔内安装有压线管，所述压线管的一端和通孔的内壁固定连接且另一端向固定框外部延伸一段距离，所述压线管内穿设有连接线，所述连接线的两端通过焊接点分别与芯片和基板固定连接；本实用新型的芯片固定在基板上的固定框内并通过连接线与基板连接，并在连接线上穿设压线管对连接线的翘曲段进行下压，避免了盖板压着连接线，从而导致的连接线与芯片或基板之间短路或脱焊等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 连接线 固定框 基板 压线管 芯片 通孔 芯片封装结构 本实用新型 基板固定 基板连接 芯片放置 芯片固定 一段距离 焊接点 限位块 短路 盖板 侧壁 穿设 卡紧 内壁 翘曲 脱焊 下压 线管 压着 有压 焊接 两边 外部 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，包括基板(1)和芯片(2)，其特征在于：所述基板(1)上焊接有固定框(3)，所述芯片(2)放置在固定框(3)的内部，且所述固定框(3)内设置有用于卡紧芯片(2)两边的两个限位块(4)，所述固定框(3)的四个侧壁均开设有通孔(301)，所述通孔(301)内安装有压线管(5)，所述压线管(5)的一端和通孔(301)的内壁固定连接且另一端向固定框(3)外部延伸一段距离，所述压线管(5)内穿设有连接线(6)，所述连接线(6)的两端通过焊接点(601)分别与芯片(2)和基板(1)固定连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都明夷电子科技有限公司，未经成都明夷电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920167756.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种加强加固散热芯片的卡子
- 下一篇：一种散热器
