[实用新型]一种集成电路芯片感应头结构有效
| 申请号： | 201920168283.9 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN209328047U | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 周守佳 | 申请（专利权）人： | 成都明夷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 成都君合集专利代理事务所(普通合伙) 51228 | 代理人： | 尹新路 |
| 地址： | 610000 四川省成都市自由贸易*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种集成电路芯片感应头结构，包括指纹识别芯片和用于保护指纹识别芯片的保护面板，所述指纹识别芯片和保护面板之间通过粘接层粘合为一体，所述指纹识别芯片的下表面设置有金属弹性弯板，所述金属弹性弯板的两端和所述指纹识别芯片绝缘连接，且所述金属弹性弯板的中部和所述指纹识别芯片之间留有间隙，所述金属弹性弯板的下表面设置有与其贴合承托底板，所述承托底板上设置有环绕指纹识别芯片的限位框板；本实用新型实施例在指纹感应芯片的四周设置限位框板，指纹识别芯片固定在限位框板内，保护面板卡设在限位框板的上方，通过限位框板限定保护面板下压的距离从而避免金属弹性弯片过分挤压变形。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别芯片 金属弹性 限位框板 弯板 集成电路芯片 本实用新型 承托底板 感应头 下表面 挤压变形 绝缘连接 指纹感应 面板卡 粘接层 粘合 贴合 弯片 下压 环绕 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路芯片感应头结构，包括指纹识别芯片(1)和用于保护指纹识别芯片(1)的保护面板(2)，所述指纹识别芯片(1)和保护面板(2)之间通过粘接层(3)粘合为一体，其特征在于，所述指纹识别芯片(1)的下表面设置有金属弹性弯板(4)，所述金属弹性弯板(4)的两端和所述指纹识别芯片(1)绝缘连接，且所述金属弹性弯板(4)的中部和所述指纹识别芯片(1)之间留有间隙，所述金属弹性弯板(4)的下表面设置有与其贴合的承托底板(5)，所述承托底板(5)上设置有环绕指纹识别芯片(1)的限位框板(6)；所述保护面板(2)的面积大于所述限位框板(6)的环绕面积，所述保护面板(2)下表面到限位框板(6)上表面的距离大于所述金属弹性弯板(4)和指纹识别芯片(1)之间的间隙距离。
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