[实用新型]散热连接结构有效
| 申请号： | 201920168983.8 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN209845600U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 高学东 | 申请（专利权）人： | 上海剑桥科技股份有限公司;浙江剑桥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 31283 上海弼兴律师事务所 | 代理人： | 胡美强 |
| 地址： | 201114 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热连接结构，包括散热片和电路板，所述散热连接结构还包括卡合件，其中，所述散热片包括底座以及位于所述底座上方的翅片，所述翅片布满于所述底座的上方；所述底座的下方连接有连接针脚，所述连接针脚穿过所述电路板并且延伸至所述电路板下方；所述卡合件在所述电路板的下方与所述连接针脚卡合，所述卡合件还抵触于所述电路板的下表面，并且限制所述电路板与所述连接针脚之间的相对移动。通过本实用新型的运用，在不减少散热片散热能力的情况下，减小了散热片的体积，降低了材料成本；PCB上开孔减小，利于PCB板上的器件布局；安装拆卸方便，可重复利用，安装效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 连接针脚 散热片 底座 卡合件 本实用新型 连接结构 散热 翅片 减小 安装效率 材料成本 拆卸方便 器件布局 散热能力 相对移动 可重复 上开孔 下表面 卡合 抵触 穿过 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种散热连接结构，包括散热片和电路板，其特征在于，所述散热连接结构还包括卡合件，其中，/n所述散热片包括底座以及位于所述底座上方的翅片，所述翅片布满于所述底座的上方；/n所述底座的下方连接有连接针脚，所述连接针脚穿过所述电路板并且延伸至所述电路板下方；/n所述卡合件在所述电路板的下方与所述连接针脚卡合，所述卡合件还抵触于所述电路板的下表面，并且限制所述电路板与所述连接针脚之间的相对移动。/n
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