[实用新型]半导体封装的夹片键合装置以及夹片拾取器

摘要

本实用新型的夹片键合装置，包括：引线框架进料部，供应搭载有多个半导体芯片的引线框架；夹片框架进料部，供应以与搭载于引线框架上的半导体芯片的排列间距不同的间距排列有多个夹片的夹片框架；夹片切割部，对排列在夹片框架上的夹片的连接部进行切割，而分割成独立夹片；夹片装载部，对夹片切割部所切割出的独立夹片以维持其排列的状态进行装载；夹片拾取部，对夹片切割部所切割分离出的独立夹片进行拾取，并将各个夹片之间的排列间距重新排列成与搭载于引线框架上的多个半导体芯片之间的排列间距一致的状态；引线框架卸料部，对已将各个夹片键合到多个半导体芯片上的引线框架进行排出。

主权项

1.一种半导体封装的夹片键合装置，其特征在于，包括：引线框架进料部(A)，用于供应搭载有多个半导体芯片(20)的引线框架(10)；夹片框架进料部(C)，用于供应排列有多个夹片(3)的夹片框架(30)，上述夹片(3)以与搭载于上述引线框架(10)上的半导体芯片(20)的排列间距不同的间距排列在上述夹片框架(30)；夹片切割部(D)，用于对排列在上述夹片框架(30)上的夹片(3)的连接部进行切割，而分割成独立夹片(3)；夹片装载部(E)，用于对上述夹片切割部(D)所切割出的独立夹片(3)以维持其排列的状态进行装载；夹片拾取部(F)，用于对上述夹片切割部(D)所切割分离出的独立夹片(3)进行拾取，并将各个夹片(3)之间的排列间距重新排列成与搭载于上述引线框架(10)上的多个半导体芯片(20)之间的排列间距一致的状态；以及引线框架卸料部(G)，用于对已将各个夹片(3)键合到上述多个半导体芯片(20)上的引线框架(10)进行排出。