[实用新型]电子设备壳体及电子设备有效

专利信息
申请号: 201920169605.1 申请日: 2019-01-30
公开(公告)号: CN209787626U 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 胡现坤 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q7/00
代理公司: 11477 北京尚伦律师事务所 代理人: 孟姣
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本公开是关于电子设备壳体及电子设备。该电子设备壳体,包括电子设备壳体基体以及电路模组,电子设备壳体基体由陶瓷构成,电路模组位于电子设备壳体基体表面。该技术方案可以减少电子设备中主板的布局面积,进而减小电子设备的体积,提高电子设备的便携性,改善用户体验。
搜索关键词: 电子设备壳体 电子设备 电路模组 基体表面 用户体验 便携性 减小 主板 陶瓷
【主权项】:
1.一种电子设备壳体,其特征在于,包括电子设备壳体基体以及电路模组,所述电子设备壳体基体由陶瓷构成,所述电路模组位于所述电子设备壳体基体表面。/n
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