[实用新型]电子设备壳体及电子设备有效
申请号: | 201920169605.1 | 申请日: | 2019-01-30 |
公开(公告)号: | CN209787626U | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 胡现坤 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q7/00 |
代理公司: | 11477 北京尚伦律师事务所 | 代理人: | 孟姣 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开是关于电子设备壳体及电子设备。该电子设备壳体,包括电子设备壳体基体以及电路模组,电子设备壳体基体由陶瓷构成,电路模组位于电子设备壳体基体表面。该技术方案可以减少电子设备中主板的布局面积,进而减小电子设备的体积,提高电子设备的便携性,改善用户体验。 | ||
搜索关键词: | 电子设备壳体 电子设备 电路模组 基体表面 用户体验 便携性 减小 主板 陶瓷 | ||
【主权项】:
1.一种电子设备壳体,其特征在于,包括电子设备壳体基体以及电路模组,所述电子设备壳体基体由陶瓷构成,所述电路模组位于所述电子设备壳体基体表面。/n
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