[实用新型]红外线温度传感器

摘要

本实用新型提供了一种红外线温度传感器是在单一红外线感测芯片上设置至少二个热电堆感测元件，并以包含挡墙的盖体分隔。其中之一热电堆感测元件通过盖体上的通孔感测外部热源的热辐射，而另一热电堆感测元件则感测封装结构的热辐射，以作为校正补偿的依据。上述红外线温度传感器可快速校正补偿封装结构所造成的量测误差。此外，上述红外线温度传感器的封装步骤简单，且容易设置滤波片以扩大其应用范围。

主权项

1.一种红外线温度传感器，其特征在于，包含：一基板；一红外线感测芯片，其设置于该基板，并与该基板电连接，其中该红外线感测芯片包含：一第一热电堆感测元件，其接收一第一红外线以产生一第一感测信号；一第二热电堆感测元件，其接收一第二红外线以产生一第二感测信号；一硅基温度传感器，其感测一环境温度以产生一环境温度感测信号；以及一信号处理器，其与该第一热电堆感测元件、该第二热电堆感测元件以及该硅基温度传感器电连接，以处理该第一感测信号、该第二感测信号以及该环境温度感测信号；一盖体，其设置于该基板，且与该基板定义出一容置空间以容置该红外线感测芯片，该盖体包含一第一通孔、一遮蔽部以及一挡墙，其中该第一通孔对应于该第一热电堆感测元件，该遮蔽部对应于该第二热电堆感测元件，使该第二热电堆感测元件接收该遮蔽部所辐射的该第二红外线，以及该挡墙对应于该第一热电堆感测元件以及该第二热电堆感测元件之间；以及一滤波片，其设置于该第一通孔的一端。