[实用新型]一种高温微压压力传感器及其测量系统

摘要

本实用新型公开一种高温微压压力传感器及其测量系统，高温微压压力传感器包括传感器芯片、左侧补偿电路、右侧补偿电路、供电电极对、信号检测引出电极对、底部支撑层及外围封装；传感器芯片包括由下至上依次叠置的硅底层、二氧化硅绝缘层、碳化硅顶层，以及最上层的腔体密封层；底部支撑层位于传感器芯片底部，且中间设有通气孔；外围封装包括不锈钢底部和塑料外壳，二者结合，将传感器芯片罩设起来。此种结构在基于MEMS技术的基础上，显著地提高了高温环境下传感器测量的灵敏度、线性度与准确性，能够在高温微压条件下对0‑1kPa范围内气压实现高精度测量。本实用新型还公开一种高温微压压力传感器的测量系统。

主权项

1.一种高温微压压力传感器，其特征在于：包括传感器芯片、左侧补偿电路、右侧补偿电路、供电电极对、信号检测引出电极对、底部支撑层及外围封装；传感器芯片包括由下至上依次叠置的硅底层、二氧化硅绝缘层、碳化硅顶层，以及最上层的腔体密封层；硅底层下部设有凹槽，凹槽上方的硅底层部分以及二氧化硅绝缘层共同构成传感器芯片的受力应变薄膜；腔体密封层下部设有能容纳电阻元器件的凹槽，凹槽中心设有凸起部位；腔体密封层与二氧化硅绝缘层中间延伸出作为应变薄膜上的电路与补偿电路相连的铝金属引脚，经由金丝分别连通左侧、右侧补偿电路，通过供电电极对与信号检测引出电极对输入输出电压；底部支撑层位于传感器芯片底部，且中间设有通气孔；外围封装包括不锈钢底部和塑料外壳，不锈钢底部中心设有金属通气管道，与底部支撑层中间的通气孔相连，不锈钢底部上还设置有传感器接口，作为输入供电电压与测量输出信号的引脚；塑料外壳为圆柱型无底部的结构，其与不锈钢底部结合，将传感器芯片罩设起来。