[实用新型]一种湿菲林镀银引线框架有效
| 申请号： | 201920177933.6 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN209266398U | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 郑行彬;黄伟;刘建卫 | 申请（专利权）人： | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 马林中 |
| 地址： | 741020 甘肃*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了一种湿菲林镀银引线框架，涉及引线框架镀银技术领域。包括引线框架本体、位于引线框架本体内用于放置芯片的平行左右排列的第一基岛和第二基岛、设置于引线框架本体外边缘的均匀排列的若干引脚以及位于引线框架本体四个角处的支撑杆；每个所述引脚处分别设置有引脚镀银区，所述第一基岛处设置有第一基岛镀银区，所述第二基岛处设置有第二基岛镀银区，四个所述支撑杆处也分别设置有支撑杆镀银区。本实用新型通过将引脚、基岛进行分别制图划分各自的镀银区，实现对引线框架的分别单独镀银，避免生产过程中发生侧漏银情况。 | ||
| 搜索关键词： | 基岛 引线框架 镀银区 镀银 引线框架本体 支撑杆 引脚 本实用新型 菲林 均匀排列 生产过程 左右排列 外边缘 引脚处 侧漏 角处 平行 体内 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种湿菲林镀银引线框架，其特征在于，包括引线框架本体(1)、位于引线框架本体(1)内用于放置芯片的平行左右排列的第一基岛(2)和第二基岛(3)、设置于引线框架本体(1)外边缘的均匀排列的若干引脚(4)以及位于引线框架本体(1)四个角处的支撑杆(5)；每个所述引脚(4)处分别设置有引脚镀银区(6)，所述第一基岛(2)处设置有第一基岛镀银区(7)，所述第二基岛(3)处设置有第二基岛镀银区(8)，四个所述支撑杆(5)处也分别设置有支撑杆镀银区(9)。
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