[实用新型]一种双U形层状剪切箱模拟装置有效
申请号: | 201920179630.8 | 申请日: | 2019-02-01 |
公开(公告)号: | CN210090212U | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 马阳阳;蔡奇鹏;肖朝昀;陈星欣 | 申请(专利权)人: | 华侨大学 |
主分类号: | G01N3/24 | 分类号: | G01N3/24;G01M7/02 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 张松亭;张迪 |
地址: | 362000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种双U形层状剪切箱模拟装置,固定底板紧固于底座之上,可动底板通过滑动滚轴系统置放于底座之上;双U形剪切框系统置于底座上,由若干层双U形环框依次叠放组成,双U形环框沿振动方向两侧放置,位于同一层面上的两个U形环框之间可以沿着预定的振动方向产生水平相对错动,上下叠放的U形环框之间通过滑动滚轴相互错动;约束侧墙、封闭侧墙、封闭顶墙、橡胶袋、底座共同构成一封闭空间,通过对封闭空间进行抽真空,使得橡胶袋贴合于双U形剪切框系统内壁,提供模型制备空间。本实用新型的装置可用于模拟地震振动方向与基岩走滑断层错动方向一致时上覆土层的地震反应特性。 | ||
搜索关键词: | 一种 层状 剪切 模拟 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华侨大学,未经华侨大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920179630.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种多工位打磨装置
- 下一篇:一种荧光生物芯片检测仪