[实用新型]一种面向Micro LED芯片的新型检测修补贴装设备有效
| 申请号： | 201920181301.7 | 申请日： | 2019-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN209983033U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 洪金华;周浩;李航;丁家鑫 | 申请（专利权）人： | 南昌大学 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K13/08;G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种面向Micro LED芯片的新型检测修补贴装设备，包括Micro LED芯片点亮单元、Micro LED芯片双定位单元、Micro LED芯片卡盘单元、激光器剥离单元，视觉检测调节单元以及作为以上各单元安装基础的支架等，其中Micro LED芯片点亮单元将Micro LED芯片点亮，Micro LED芯片双定位单元中粗定位部分先对Micro LED芯片定位，视觉检测调节单元中俯视相机部分检测并定位损坏的Micro LED芯片，精定位部分定位移动到可修补贴装位置，激光器单元使Micro LED芯片从Micro LED芯片盘剥离，侧视相机部分对Micro LED芯片下落轨迹进行判断调整，最终实现Micro LED芯片的修补贴装，并在修补完成后，俯视相机再次进行视觉检测，以保证修补成功，使其各个模块单元之间相互联系，显著提升了Micro LED芯片修补贴装的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 视觉检测 补贴 相机 点亮单元 双定位 俯视 修补 本实用新型 激光器单元 剥离单元 单元安装 定位移动 卡盘单元 模块单元 下落轨迹 粗定位 激光器 精定位 装位置 检测 侧视 点亮 支架 保证 成功 | ||
【主权项】：
1.一种面向Micro LED芯片的新型检测修补贴装设备，包括Micro LED芯片点亮单元(100)、Micro LED芯片双定位单元(200)、Micro LED芯片卡盘单元(300)、激光器剥离单元(400)和视觉检测调节单元(500)，及作为以上各单元安装基础支架，其特征在于：所述LED芯片点亮单元(100)包括接触模块(101)和触头移动模块(102)，所述接触模块(101)和触头移动模块(102)均滑动安装在LED芯片点亮单元(100)的基础支架上。/n
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