[实用新型]一种基于X2Y2集合的安规电容器有效
| 申请号： | 201920195907.6 | 申请日： | 2019-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN209447689U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 谢宏强;向荣 | 申请（专利权）人： | 亿曼丰科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/224 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 杜阳阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种基于X2Y2集合的安规电容器，包括壳体和设置于所述壳体内部的PCB，所述PCB上分别插设第一Y2电容、第二Y2电容和X2电容，形成X2Y2集合电容，所述电容器还包括引出电极和填充层，所述第一Y2电容、所述第二Y2电容和所述X2电容分别设置一根所述引出电极，所述填充层设置在所述壳体与PCB之间的空隙内，用于将PCB封装所述壳体内部，用于实现所述X2Y2集合电容的绝缘。该电容器中X2电容与Y2电容形成X2Y2集合电容，电路板的设计和焊接操作简单，便于批量加工，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 集合 电容器 安规电容器 壳体内部 引出电极 填充层 壳体 本实用新型 电路板 焊接操作 批量加工 生产效率 插设 绝缘 | ||
【主权项】：
1.一种基于X2Y2集合的安规电容器，包括壳体和设置于所述壳体内部的印制电路板PCB，其特征在于，所述PCB上分别插设第一Y2电容、第二Y2电容和X2电容，形成X2Y2集合电容；所述电容器还包括引出电极和填充层，所述第一Y2电容、所述第二Y2电容和所述X2电容分别连接一根所述引出电极，所述填充层位于所述壳体与所述PCB之间的空隙，用于将所述PCB封装在所述壳体内部。
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