[实用新型]一种TO基座带凹槽的热释电传感器有效
| 申请号： | 201920202356.1 | 申请日： | 2019-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN209416508U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 路卫华;黄伟林 | 申请（专利权）人： | 东莞传晟光电有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/34 | 分类号： | G01J5/34;G01J5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523660 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种TO基座带凹槽的热释电传感器，包括TO基座、PCB板、芯片、感应元和管帽，TO基座的上端面设置有槽体，PCB板置于TO基座的上端，PCB板与TO基座连接；芯片置于PCB板的下端，并与PCB板的下端面连接，芯片处于槽体内；感应元置于PCB板的上方，感应元与PCB板上端面连接；感应元与PCB板电连接；管帽置于TO基座的上端，管帽罩住PCB板、芯片和感应元与TO基座上端面边缘固定连接；管帽的上端部上嵌有滤光片，滤光片与管帽固定连接。相对现有技术方案，本实用新型能有效减小本装置的尺寸；实现芯片和感应元的空间隔离，能有效避免热干扰，内部热平衡；简化加工工艺，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 管帽 芯片 热释电传感器 本实用新型 基座带 滤光片 上端面 上端 简化加工工艺 基座上端面 基座连接 空间隔离 电连接 热干扰 热平衡 上端部 下端面 槽体 减小 嵌有 下端 罩住 体内 | ||
【主权项】：
1.一种TO基座带凹槽的热释电传感器，其特征在于：包括TO基座(1)、PCB板(2)、芯片(3)、感应元(4)和管帽(5)，所述TO基座(1)的上端面设置有槽体(6)，所述PCB板(2)置于所述TO基座(1)的上端，所述PCB板(2)与所述TO基座(1)连接；所述芯片(3)置于所述PCB板(2)的下端，并与所述PCB板(2)的下端面连接，所述芯片(3)处于所述槽体(6)内；所述感应元(4)置于所述PCB板(2)的上方，所述感应元(4)与所述PCB板(2)上端面连接；所述感应元(4)与所述PCB板(2)电连接；所述管帽(5)置于所述TO基座(1)的上端，所述管帽(5)罩住所述PCB板(2)、芯片(3)和感应元(4)与所述TO基座(1)上端面边缘固定连接；所述管帽(5)的上端部上嵌有滤光片(7)，所述滤光片(7)与所述管帽(5)固定连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞传晟光电有限公司，未经东莞传晟光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920202356.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高阻抗集成芯片及热释电传感器
- 下一篇：一种TO46基座热释电传感器
