[实用新型]一种新型霓虹字有效
申请号: | 201920210179.1 | 申请日: | 2019-02-18 |
公开(公告)号: | CN209281832U | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 吴迪;闫黎明 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫盛源光电有限公司;郑州沃美克电子科技有限公司 |
主分类号: | G09F13/22 | 分类号: | G09F13/22 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李静 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型霓虹字,涉及霓虹字领域,包括散光板材、硅胶套管、柔性电路板、LED灯珠、电阻和底板,所述柔性电路板上设置有LED灯珠焊盘和电阻焊盘,LED灯珠焊盘通过金属锡焊接有LED灯珠,电阻焊盘通过金属锡焊接有电阻,所述柔性电路板外表面通过双面背胶粘接有硅胶套管,双面背胶的中间材质为纯铝或者玻纤布,并且硅胶套管内嵌入有散光板材,硅胶套管下表面通过胶粘剂粘接有底板,底板为亚克力或PC材质。本实用新型采用LED光源与光扩散材料冷结合的方式,LED灯带贴入硅胶套管内再装入散光板材所雕刻的凹槽内,避免了对LED灯带上的元器件造成二次损伤,并且霓虹字的整体外形由整块的扩散板材雕刻成型,大大提升了制作效率。 | ||
搜索关键词: | 硅胶套管 霓虹字 底板 柔性电路板 散光 本实用新型 电阻焊盘 双面背胶 金属锡 电阻 焊盘 焊接 雕刻 光扩散材料 胶粘剂粘接 二次损伤 整体外形 玻纤布 下表面 亚克力 纯铝 粘接 整块 元器件 装入 嵌入 成型 扩散 制作 | ||
【主权项】:
1.一种新型霓虹字,包括散光板材(1)、硅胶套管(2)、柔性电路板(3)、LED灯珠(4)、电阻(5)和底板(6),所述柔性电路板(3)上设置有LED灯珠焊盘和电阻焊盘,LED灯珠焊盘通过金属锡焊接有LED灯珠(4),电阻焊盘通过金属锡焊接有电阻(5),其特征在于,所述柔性电路板(3)外表面通过双面背胶粘接有硅胶套管(2),双面背胶的中间材质为纯铝或者玻纤布,并且硅胶套管(2)内嵌入有散光板材(1),硅胶套管(2)下表面通过胶粘剂粘接有底板(6),底板(6)采用亚克力或PC材料制成。
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