[实用新型]一种含粒径梯度荧光胶的白光LED元件及制备模具有效

专利信息
申请号: 201920212410.0 申请日: 2019-02-18
公开(公告)号: CN209312794U 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 王佳琪 申请(专利权)人: 佛山市香港科技大学LED一FPD工程技术研究开发中心
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L25/075
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 罗毅萍;张芬
地址: 528200 广东省佛山市南海区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种含粒径梯度荧光胶的白光LED元件,包括基板,所述基板上设有蓝光LED芯片阵列,所述基板上依次层叠设置有包覆所述蓝光LED芯片阵列的第一荧光胶层以及第二荧光胶层;所述第一荧光胶层内均匀分布有大粒径荧光粉,所述第二荧光胶层内均匀分布有小粒径荧光粉,所述第一荧光胶层与所述第二荧光胶层的交界面为平面。本实用新型所述的含粒径梯度荧光胶的白光LED元件,能够在与传统LED封装结构相同的色温下,同时实现较低的荧光粉用量、高流明效率以及色温分布的均匀性。本实用新型还提供了一种制备上述含粒径梯度荧光胶的白光LED元件的模具。
搜索关键词: 荧光胶层 粒径梯度 白光LED 荧光胶 本实用新型 基板 蓝光LED芯片 荧光粉 小粒径荧光粉 荧光粉用量 封装结构 流明效率 色温分布 依次层叠 制备模具 传统LED 大粒径 交界面 均匀性 包覆 色温 制备 模具
【主权项】:
1.一种含粒径梯度荧光胶的白光LED元件,包括基板,所述基板上设有蓝光LED芯片阵列,其特征在于:所述基板上依次层叠设置有包覆所述蓝光LED芯片阵列的第一荧光胶层以及第二荧光胶层;所述第一荧光胶层内均匀分布有大粒径荧光粉,所述第二荧光胶层内均匀分布有小粒径荧光粉,所述第一荧光胶层与所述第二荧光胶层的交界面为平面。
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