[实用新型]一种FPC钢片的灌锡接地结构有效
| 申请号： | 201920212659.1 | 申请日： | 2019-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN209861255U | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 刘杰明 | 申请（专利权）人： | 深圳市精莞盈电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 44344 深圳市龙成联合专利代理有限公司 | 代理人： | 董隽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种FPC钢片的灌锡接地结构，包括FPC板、IC元件和FPC钢片，所述FPC板的上端面上设有FPC焊盘，所述FPC板的中心处设有主灌锡孔，所述FPC板的上端面上对称设有四个副灌锡孔，所述FPC钢片上设有四个定位孔，所述FPC板的底端侧壁上设有四个与定位孔对应设置的锡柱，所述锡柱的一端卡接在定位孔内。本实用新型利用锡膏使FPC板与FPC钢片及IC元件三者之间直接导通，相比传统的导电胶连接方式，阻值更低，并节省了大量的成本，借助锡柱和定位孔，在将FPC钢片贴合固定到FPC板的底侧壁上时，对其进行预先的位置固定，以防止贴偏，从而减少了重复调整位置所需的时间，提高了员工的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 钢片 定位孔 锡柱 本实用新型 灌锡孔 上端 导电胶连接 底端侧壁 工作效率 接地结构 贴合固定 重复调整 传统的 底侧壁 中心处 导通 焊盘 卡接 锡膏 对称 员工 | ||
【主权项】：
1.一种FPC钢片的灌锡接地结构，包括FPC板（1）、IC元件（2）和FPC钢片（11），其特征在于，所述FPC板（1）的上端面上设有FPC焊盘（3），所述FPC板（1）的中心处设有主灌锡孔（4），所述FPC板（1）的上端面上对称设有四个副灌锡孔（9），所述FPC钢片（11）上设有四个定位孔，所述FPC板（1）的底端侧壁上设有四个与定位孔对应设置的锡柱（12），所述锡柱（12）的一端卡接在定位孔内，所述锡柱（12）远离定位孔的一端和FPC板（1）内铜板固定连接，所述FPC板（1）和FPC钢片（11）之间设有纯胶层（10），所述纯胶层（10）内预留有与主灌锡孔（4）和副灌锡孔（9）连通的通孔，所述主灌锡孔（4）和副灌锡孔（9）内均灌入锡膏（8），所述IC元件（2）贴合在FPC板（1）的上端面上。/n
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