[实用新型]一种半导体芯片有效
| 申请号： | 201920214620.3 | 申请日： | 2019-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN209708973U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 李志雄;程振 | 申请（专利权）人： | 深圳市江波龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 钟子敏<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区科发路8*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体芯片，该半导体芯片，包括基板、第一晶片层、第二晶片层以及第三晶片层，第一晶片层和第二晶片层位于基板的同一侧表面上，第三晶片层位于第一晶片层远离基板的一侧，第三晶片层中并列设置有至少两个第三晶片，从而在生产加工过程中，保证第三晶片的数量的同时，可以不用对其进行堆叠设置，便于生产加工，提升产品的良率且降低第三晶片层的厚度，减少生产成本。另外，由于第三晶片并列设置，降低了第三晶片层的厚度，可以设置更多的第三晶片层，从而能够提升半导体芯片的存储容量。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片层 半导体芯片 基板 晶片 并列设置 生产加工 存储容量 堆叠设置 良率 生产成本 申请 保证 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片，其特征在于，所述半导体芯片包括基板、第一晶片层、第二晶片层以及第三晶片层，/n所述第一晶片层和所述第二晶片层位于所述基板的同一侧表面上，/n所述第三晶片层位于所述第一晶片层远离所述基板的一侧，所述第三晶片层中并列设置有至少两个第三晶片。/n
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