[实用新型]具有复合发热电阻体层的热敏打印头用发热基板有效
| 申请号： | 201920215225.7 | 申请日： | 2019-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN209683190U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 徐继清;王吉刚;冷正超 | 申请（专利权）人： | 山东华菱电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 37202 威海科星专利事务所 | 代理人： | 于涛<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 264209 山东省威*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种具有复合发热电阻体层的热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，其上设有底釉层，在底釉层及绝缘基板的表面设有电极层，在电极层表面沿主扫描方向配置有发热电阻体层，在发热电阻体层、电极层之上设有保护层；其中发热电阻体层由至少两层发热电阻体子层复合而成，由下至上的各层发热电阻体子层的热传导率依次减小、热容量依次增大，并且由下至上的各层发热电阻体子层沿副扫描方向的宽度依次增大，处于上层的发热电阻体子层覆盖处于下层的发热电阻体子层。上述热敏打印头用发热基板能使发热电阻体层的热响应速度提高至常规品的1倍左右，无效能量耗散得到有效控制，节省能量10%左右；从而实现高速印字、低能量印字的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 发热电阻体层 发热电阻 热敏打印头 发热基板 绝缘基板 依次增大 底釉层 电极层 印字 复合 本实用新型 电极层表面 副扫描方向 主扫描方向 热传导率 无效能量 依次减小 有效控制 保护层 常规品 低能量 热容量 热响应 耗散 两层 下层 上层 覆盖 配置 | ||
【主权项】：
1.一种具有复合发热电阻体层的热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，在所述绝缘基板上设有底釉层，在所述底釉层及绝缘基板的表面设有导线电极层，所述电极层包括公共电极和个别电极，在电极层表面沿主扫描方向配置有发热电阻体层，所述公共电极的一端沿副扫描方向与发热电阻体层相连接，其另一端用于与打印电源相连接，所述个别电极的一端沿副扫描方向与发热电阻体层相连接，其另一端用于与控制IC相连接，在发热电阻体层、电极层之上设有保护层；其特征在于：所述发热电阻体层由至少两层发热电阻体子层复合而成，由下至上的各层发热电阻体子层的热传导率依次减小、热容量依次增大，并且由下至上的各层发热电阻体子层沿副扫描方向的宽度依次增大，处于上层的发热电阻体子层覆盖处于下层的发热电阻体子层。/n
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