[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201920220040.5 | 申请日： | 2019-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN209328859U | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 薛荣华;阚保国;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体装置，包括：与外部环境隔离的隔间；过滤外部空气并向所述隔间内输送洁净空气的过滤单元，设置于所述隔间上；连通所述隔间和外部环境的可开启或关闭的排风口，设置于所述隔间上；连接所述过滤单元和所述排风口的联动模块，所述排风口在所述过滤单元运行时开启，在所述过滤单元停止运行时关闭。本实用新型通过引入可开启或关闭的格栅式的排风口和控制所述排风口开关的联动模块，在过滤单元停止运行时关闭所述排风口，从而防止了外部环境中未过滤空气的倒灌，避免了颗粒物污染，减少了因颗粒物污染导致的产品良率下降及晶圆报废。 | ||
| 搜索关键词： | 排风口 过滤单元 隔间 外部环境 半导体装置 本实用新型 颗粒物污染 联动模块 停止运行 可开启 产品良率 过滤空气 洁净空气 外部空气 格栅式 运行时 晶圆 连通 过滤 报废 隔离 引入 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：与外部环境隔离的隔间；过滤外部空气并向所述隔间内输送洁净空气的过滤单元，设置于所述隔间上；连通所述隔间和外部环境的可开启或关闭的排风口，设置于所述隔间上；连接所述过滤单元和所述排风口的联动模块，所述排风口在所述过滤单元运行时开启、在所述过滤单元停止运行时关闭。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
