[实用新型]一种硅片封装结构有效
| 申请号： | 201920223070.1 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN209312758U | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 孙晓鹏;李雨;李伟 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 董旭东 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体器件领域内的一种硅片封装结构及其制备方法，封装结构包括硅片和铝垫上覆盖设有硅片护层，硅片护层上方设有第一绝缘保护层和粘附导电层，粘附导电层上侧设有金属布线层和第二绝缘保护层，第二绝缘保护层上开设有开窗槽；所述方法包括在硅片护层上方形成第一绝缘保护层；对需要形成金属布线层线路地方进行曝光和显影，露出部分金属接焊点并覆盖粘附导电层，将多余的金属区域去除形成金属布线层；最终在硅片上覆盖第二绝缘保护层，对需要形成新接焊点的地方进行曝光和显影，露出的金属布线层即新的接焊点区域。本实用新型能够重新安排接焊点到芯片的合理位置，芯片设计更灵活，解决拐角线路过蚀刻问题，提升IC芯片可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 绝缘保护层 金属布线层 焊点 封装结构 导电层 护层 粘附 本实用新型 显影 覆盖 半导体器件领域 焊点区域 合理位置 金属区域 芯片设计 重新安排 曝光 过蚀刻 可靠度 拐角 开窗 铝垫 去除 制备 芯片 金属 灵活 | ||
【主权项】：
1.一种硅片封装结构，包括硅片，其特征在于，所述硅片表面上分布设置有若干铝垫，所述硅片和铝垫上还覆盖设有硅片护层，硅片护层的厚度大于铝垫的厚度，硅片护层上对应各铝垫开设有若干铝垫槽，铝垫的外径大于铝垫槽的内径，所述硅片护层上方还覆盖设有采用聚酰亚胺制成的第一绝缘保护层，第一绝缘保护层下侧一体设置设有嵌入铝垫槽的下凸起，所述第一绝缘保护层位于下凸起的上方开设有开窗槽一，开窗槽一位于铝垫的上方，所述第一绝缘保护层的上方设置有粘附导电层，粘附导电层包括位于开窗槽一内的嵌入段以及位于第一绝缘保护层表面的上侧段，所述粘附导电层上侧覆盖设置有金属布线层，所述第一绝缘保护层和金属布线层上方覆盖设置有采用聚酰亚胺制成的第二绝缘保护层，所述第二绝缘保护层上开设有开窗槽二，所述金属布线层位于开窗槽二下方的部分设置为重新分布的接焊线路。
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